美国对华为限制措施再升级

华为及与之相关的114家公司登上“实体清单”一周年之际，美国商务部宣布将进一步升级对华为的限制措施:今后，全球范围内但凡采用了美国相关技术和设备的工厂，在要为华为及海思生产芯片、半导体等之前，都需要先获得美国政府的许可证。

　　与此同时，工业与安全局正在修订“外国制造直接产品”再出口规则和“实体清单”，从而逐步、战略性地断绝使用美国技术、软件所制造产品对华为的供应。
这也就意味着，未来华为生产或委托代工厂生产的每一枚芯片等，可能都需要经过美方核准。这对于原本就已身处“寒冬”的华为半导体制造产业，无疑是致命一击。
限制升级!华为半导体生产遭遇致命一击
据南方+记者查阅，针对华为及其外国分支机构“持续破坏美国出口管制条例”的行为，美国商务部出台了全新的物品出口管制条例(Export Administration Regulations ，简称EAR)，对以下两类产品进行管制:
其一，由华为及其“实体清单”上关联公司(例如:海思半导体)，使用美国商务管制清单 CCL(Commerce Control List)内的软件和技术所设计生产的产品，将纳入管制。
其二，在美国境外的，根据华为或“实体清单”上关联公司(例如:海思半导体)的设计规范生产，但在生产、设计过程中使用了美国商务管制清单 CCL(Commerce Control List)内的半导体设备的产品，将纳入管制。
　　也就是说，未来全球各工厂在为华为及海思等生产半导体设备等时，只要过程中使用到了美方CCL管制清单的硬件制造设备，或软件及技术，就会受到生产限制。美方的这一条例，相当于变相给各代工厂传达了“谨慎为华为代工”的信息。
与此同时，为了降低目前已承接华为半导体订单的全球代工厂的经济损失，美方计划提供120天的缓冲期。“在2020年5月15日之前，已经基于华为设计规范启动了生产步骤的项目，自即日算起的120天内，仍然可以正式进行设备出口，再出口或转移(在国内)，这一期限内这些外国生产的项目不受新许可规定的约束。”
美国商务部表示，自2019年5月15日将华为列入“实体清单”后，华为“继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外代工厂生产，破坏了美方希望借由‘实体清单’保护国家安全和外交政策的目的。”商务部部长Wilbur Ross表示，作为全球性企业和世界公民，华为的行为是不负责的，“我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止由美国技术引发的，与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”
高层回应:没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚
　　消息发出后，华为心声社区在微信公众号以“回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃”14字作为回应，并发布一张二战中的战机图片，表示“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，自古英雄多磨难。”随后，华为消费者业务手机产品线总裁何刚、荣耀总裁赵明等也通过微博做出了回应。
　　此前，在2020年3月底举行的华为年报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军曾对美国限制芯片制造商对华为供货做出过回应。“如果美国政府可以任意修改‘外国直接产品规则’，其实是破坏全球技术生态。如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响?推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。”